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文献
J-GLOBAL ID：201202244462162727
整理番号：12A1589295
3次元MEMS高真空ウエハレベルパッケージング
3D MEMS High Vacuum Wafer Level Packaging
NICOLAS S.
(LETI, CEA, GRENOBLE, FRA)
,
CAPLET S.
(LETI, CEA, GRENOBLE, FRA)
,
GRECO F.
(LETI, CEA, GRENOBLE, FRA)
,
AUDOIN M.
(LETI, CEA, GRENOBLE, FRA)
,
BAILLIN X.
(LETI, CEA, GRENOBLE, FRA)
,
FANGET S.
(LETI, CEA, GRENOBLE, FRA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.1 ページ： 370-376 発行年： 2012年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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