文献
J-GLOBAL ID:201202245916612443
整理番号:12A0757431
マイクロ構造に対するリン添加の影響とSn-Zn-Bi-In鉛フリーはんだの熱/湿度性能
Effect of Phosphorus Additions on Microstructure and Heat/Humidity Performance of Sn-Zn-Bi-In Lead-free Solder Alloy
著者 (3件):
JI Shaoxing
(National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
TANG Jie
(National Inst. for Materials Sci., Tsukuba, JPN)
,
MA Jusheng
(Tsinghua Univ., Beijing, CHN)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2012
ページ:
ROMBUNNO.P12
発行年:
2012年04月17日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)