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文献
J-GLOBAL ID：201202251215288781
整理番号：12A0444008
AlパッドへのAuワイヤボンディングにおけるIMC生成の観察
Observations of IMC Formation for Au Wire Bonds to Al Pads
DELUCCA John
(LSI Corp., Allentown, PA, USA)
,
OSENBACH John
(LSI Corp., Allentown, PA, USA)
,
BAIOCCHI Frank
(Texas Instruments Inc., 116 Res. Drive, 18015, Bethlehem, PA, USA)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 41 号： 4 ページ： 748-756 発行年： 2012年04月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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