文献
J-GLOBAL ID:201202253239420055
整理番号:12A0410368
高温電子部品のパッケージ化用のAg2Oから導出したAgナノ粒子による低温焼結結合プロセス
Low Temperature Sintering Bonding Process Using Ag Nanoparticles Derived from Ag2O for Packaging of High-temperature Electronics
著者 (8件):
HIROSE Akio
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
TAKEDA Naoya
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
KONAKA Yosuke
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
TATSUMI Hiroaki
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
AKADA Yusuke
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
OGURA Tomo
(Osaka Univ., Suita, JPN)
,
IDE Eiichi
(Hitachi, Ltd., Hitachi, JPN)
,
MORITA Toshiaki
(Hitachi, Ltd., Hitachi, JPN)
資料名:
Materials Science Forum
(Materials Science Forum)
巻:
706/709
号:
Pt.4
ページ:
2962-2967
発行年:
2012年
JST資料番号:
D0716B
ISSN:
0255-5476
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)