文献
J-GLOBAL ID:201202258162731771
整理番号:12A1211804
異なるSn-Ag-Cu半田接合を持つ微細ピッチボールグリッドアレイパッケージの長期信頼性に及ぼす恒温加齢の影響
Impact of Isothermal Aging on the Long-Term Reliability of Fine-Pitch Ball Grid Array Packages With Different Sn-Ag-Cu Solder Joints
著者 (5件):
ZHANG Jiawei
(Auburn Univ., AL, USA)
,
THIRUGNANASAMBANDAM Sivasubram
(Auburn Univ., AL, USA)
,
EVANS John L.
(Auburn Univ., AL, USA)
,
BOZACK Michael J.
(Auburn Univ., AL, USA)
,
SESEK Richard
(Auburn Univ., AL, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
7/8
ページ:
1317-1328
発行年:
2012年07月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)