文献
J-GLOBAL ID:201202258843626267
整理番号:12A1589239
相互ダイボンディングのための新しいフラックス無し表面前処理のキャラクタリゼーション
Characterization of a Novel Fluxless Surface Preparation Process for Die Interconnect Bonding
著者 (4件):
SCHULTE Eric F.
(SET North America, NH)
,
COOPER Keith A.
(SET North America, NH)
,
PHILLIPS Matthew
(SET North America, NH)
,
SHINDE Subhash L.
(Sandia National Lab., NM)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
62nd Vol.1
ページ:
26-30
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)