文献
J-GLOBAL ID:201202259903695715
整理番号:12A1211788
電力増幅器モジュールの過渡接合部温度を予測する小型の熱抵抗-コンデンサネットワーク方式
Compact Thermal Resistor-Capacitor-Network Approach to Predicting Transient Junction Temperatures of a Power Amplifier Module
著者 (3件):
YU Youmin
(Univ. Minnesota, MN, USA)
,
LEE Tien-Yu Tom
(Oracle, CA, USA)
,
CHIRIAC Victor Adrian
(Qualcomm Inc., CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
7/8
ページ:
1172-1181
発行年:
2012年07月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)