文献
J-GLOBAL ID:201202263949920842
整理番号:12A0853565
パルス電流下のCu/低誘電率相互接続のJoule加熱に対する熱過渡応答とそのモデリング
Thermal Transient Response and Its Modeling for Joule Heating in Cu/Low-κ Interconnects Under Pulsed Current
著者 (3件):
YOKOGAWA Shinji
(Renesas Electronics Corp., Sagamihara, JPN)
,
TSUCHIYA Hideaki
(Renesas Electronics Corp., Sagamihara, JPN)
,
SHIMIZU Tatsuo
(Renesas Electronics Corp., Sagamihara, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
51
号:
5,Issue 2
ページ:
05EC06.1-05EC06.4
発行年:
2012年05月25日
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)