文献
J-GLOBAL ID:201202263996516405
整理番号:12A0757425
室温におけるInP/Siのボンディング
The Bonding of InP/Si at Room Temperature
著者 (2件):
MATSUMAE T.
(Univ. of Tokyo, Tokyo, JPN)
,
SUGA T.
(Univ. of Tokyo, Tokyo, JPN)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2012
ページ:
ROMBUNNO.P06
発行年:
2012年04月17日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)