文献
J-GLOBAL ID:201202264329740492
整理番号:12A1111025
パッケージ集積製作工程に基づいた薄いMEMSマイクロフォン
Thin MEMS microphone based on package-integrated fabrication process
著者 (6件):
LEE J.
(Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR)
,
JE C.H.
(Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR)
,
YANG W.S.
(Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR)
,
KIM Y.-G.
(Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR)
,
CHO M.-H.
(Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR)
,
KIM J.
(Electronics and Telecommunications Res. Inst.(ETRI), Daejeon, KOR)
資料名:
Electronics Letters
(Electronics Letters)
巻:
48
号:
14
ページ:
866-867
発行年:
2012年07月05日
JST資料番号:
A0887A
ISSN:
0013-5194
CODEN:
ELLEAK
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)