文献
J-GLOBAL ID:201202265684239610
整理番号:12A1367532
シリコン(112)ウエハのレーザ支援化学研磨
Laser-Assisted Chemical Polishing of Silicon (112) Wafers
著者 (5件):
DANDEKAR Niru
(Varioscale, Inc., 1782 La Costa Meadows Drive, Suite 103, 92078, San Marcos, CA, USA)
,
CHIVAS Robert
(Varioscale, Inc., 1782 La Costa Meadows Drive, Suite 103, 92078, San Marcos, CA, USA)
,
SILVERMAN Scott
(Varioscale, Inc., 1782 La Costa Meadows Drive, Suite 103, 92078, San Marcos, CA, USA)
,
KOU Xiaolu
(UCLA-HSSEAS School of Engineering and Applied Sci., Dep. of Materials Sci. and Engineering, 410 Westwood Plaza, 3111 ...)
,
GOORSKY Mark
(UCLA-HSSEAS School of Engineering and Applied Sci., Dep. of Materials Sci. and Engineering, 410 Westwood Plaza, 3111 ...)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
41
号:
10
ページ:
2790-2794
発行年:
2012年10月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)