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文献
J-GLOBAL ID：201202265764209673
整理番号：12A0929658
三次元ICパッケージングのためのキャビティにTSVのあるシリコンインターポーザの設計と製作
Design and Fabrication of a Silicon Interposer With TSVs in Cavities for Three-Dimensional IC Packaging
ZHANG Rong
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., HKG)
,
LO Jeffery C. C.
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., HKG)
,
LEE S. W. Ricky
(Hong Kong Univ. Sci. and Technol., HKG)
,
LEE S. W. Ricky
(HKUST LED-FPD Technol. R&D Center at Foshan, Guangdong, CHN)
資料名：
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
(IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻： 12 号： 2 ページ： 189-193 発行年： 2012年06月
JST資料番号： W1320A ISSN： 1530-4388 CODEN： ITDMA2 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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