文献
J-GLOBAL ID:201202266230206659
整理番号:12A1211799
直列Sn-Agとインジウムの電気めっきによるSn-Ag-In半田バンプの製作と微細構造と剪断強度に及ぼすインジウム添加の影響
Preparation of Sn-Ag-In Solder Bumps by Electroplating of Sn-Ag and Indium in Sequence and the Effect of Indium Addition on Microstructure and Shear Strength
著者 (4件):
WANG Dong-Liang
(Shanghai Inst. Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. Sci., Shanghai, CHN)
,
WANG Dong-Liang
(Graduate School, Chinese Acad. Sci., Beijing, CHN)
,
YUAN Yuan
(Shanghai Inst. Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. Sci., Shanghai, CHN)
,
LUO Le
(Shanghai Inst. Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. Sci., Shanghai, CHN)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
7/8
ページ:
1275-1279
発行年:
2012年07月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)