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文献
J-GLOBAL ID：201202266737354366
整理番号：12A1589411
PdコートCuワイヤボンディング技術:高信頼性半導体デバイスのためのチップ設計,プロセス最適化,生産認定試験と信頼性試験
Pd-coated Cu Wire Bonding Technology: Chip Design, Process Optimization, Production Qualification and Reliability Test for High Reliability Semiconductor Devices
SINGH Inderjit
(Xilinx Inc., CA, USA)
,
QIN Ivy
(Kulicke and Soffa Ind. Inc., PA, USA)
,
XU Hui
(Univ. Alabama, AL, USA)
,
HUYNH Cuong
(Kulicke and Soffa Ind. Inc., PA, USA)
,
LOW Shin
(Xilinx Inc., CA, USA)
,
CLAUBERG Horst
(Kulicke and Soffa Ind. Inc., PA, USA)
,
CHYLAK Bob
(Kulicke and Soffa Ind. Inc., PA, USA)
,
ACOFF Viola L.
(Univ. Alabama, AL, USA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.2 ページ： 1089-1096 発行年： 2012年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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