文献
J-GLOBAL ID:201202266804529540
整理番号:12A1222268
2平行平板とフリップチップパッケージングに関するアンダーフィルプロセス
Underfill process for two parallel plates and flip chip packaging
著者 (3件):
KHOR C.y.
(School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
,
ABDULLAH M.z.
(School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
,
ANI F. Che
(Celestica (M) Sdn. Bhd, Industrial Technol. Park, Kulim, Kedah, Malaysia)
資料名:
International Communications in Heat and Mass Transfer
(International Communications in Heat and Mass Transfer)
巻:
39
号:
8
ページ:
1205-1212
発行年:
2012年10月
JST資料番号:
H0300B
ISSN:
0735-1933
CODEN:
IHMTDL
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)