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文献
J-GLOBAL ID:201202267333239870   整理番号:12A0674441

MEMS歪センサに対する誘導加熱によるケイ素-鋼の高速接合

Rapid Silicon-to-Steel Bonding by Induction Heating for MEMS Strain Sensors
著者 (6件):
SOSNOWCHIK Brian D.
(Univ. California at Berkeley, CA, USA)
AZEVEDO Robert G.
(Univ. California at Berkeley, CA, USA)
MYERS David R.
(Univ. California at Berkeley, CA, USA)
CHAN Matthew W.
(Univ. California at Berkeley, CA, USA)
PISANO Albert P.
(Univ. California at Berkeley, CA, USA)
LIN Liwei
(Univ. California at Berkeley, CA, USA)

資料名:
Journal of Microelectromechanical Systems  (Journal of Microelectromechanical Systems)

巻: 21  号:ページ: 497-506  発行年: 2012年04月 
JST資料番号: W0357A  ISSN: 1057-7157  CODEN: JMIYET  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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