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文献
J-GLOBAL ID：201202267799772080
整理番号：12A0840033
低温ボンディングアプリケーション用の高分子保護したCu-Ag混合NPs
Polymer-Protected Cu-Ag Mixed NPs for Low-Temperature Bonding Application
YAN Jianfeng
(Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...)
,
ZOU Guisheng
(Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...)
,
WU Aiping
(Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...)
,
REN Jialie
(Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...)
,
HU Anming
(Univ. of Waterloo, Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Centre of Advanced Materials for Joining, 200 ...)
,
ZHOU Y. Norman
(Tsinghua Univ., Dep. of Mechanical Engineering, Key Lab. for Advanced Manufacturing by Materials Processing Technol. ...)
,
ZHOU Y. Norman
(Univ. of Waterloo, Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Centre of Advanced Materials for Joining, 200 ...)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 41 号： 7 ページ： 1886-1892 発行年： 2012年07月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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