文献
J-GLOBAL ID:201202268943361193
整理番号:12A0388901
マイクロデバイス用のフラッシュ加熱法による少亀裂型ウェーハ・レベル・パッケージ化
CRACK-LESS WAFER-LEVEL PACKAGING USING FLASH HEATING TECHNIQUE FOR MICRO DEVICES
著者 (5件):
NAMAZU Takahiro
(Univ. Hyogo, Hyogo, JPN)
,
NAMAZU Takahiro
(JST-PRESTO, Saitama, JPN)
,
OHTANI Kohei
(Univ. Hyogo, Hyogo, JPN)
,
YOSHIKI Keisuke
(Univ. Hyogo, Hyogo, JPN)
,
INOUE Shozo
(Univ. Hyogo, Hyogo, JPN)
資料名:
Materials Science Forum
(Materials Science Forum)
巻:
706/709
号:
Pt.3
ページ:
1979-1983
発行年:
2012年
JST資料番号:
D0716B
ISSN:
0255-5476
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)