文献
J-GLOBAL ID:201202271240039126
整理番号:12A0929738
高温および高速圧縮による電子部品実装グレードのCu-W材料の成形
Fabrication of Electronic Packaging Grade Cu-W Materials by High-Temperature and High-Velocity Compaction
著者 (6件):
JIANG Guosheng
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
WANG Zhifa
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
GU Yi
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
ZHANG Qiwang
(Central South Univ., Changsha, CHN)
,
GAO Yong
(Torrey Hills Technol., CA, USA)
,
KUANG Ken
(Torrey Hills Technol., CA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
5/6
ページ:
1039-1042
発行年:
2012年05月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)