文献
J-GLOBAL ID:201202271477911340
整理番号:12A0809095
電気化学的に剥離したはんだ接合における金属間化合物(IMC)のSEMによる研究
Investigation of intermetallic compounds (IMCs) in electrochemically stripped solder joints with SEM
著者 (4件):
HURTONY Tamas
(Dep. of Electronics Technol., Budapest Univ. of Technol. and Economics, Goldmann square 3, Budapest H-1111, HUN)
,
BONYAR Attila
(Dep. of Electronics Technol., Budapest Univ. of Technol. and Economics, Goldmann square 3, Budapest H-1111, HUN)
,
GORDON Peter
(Dep. of Electronics Technol., Budapest Univ. of Technol. and Economics, Goldmann square 3, Budapest H-1111, HUN)
,
HARSANYI Gabor
(Dep. of Electronics Technol., Budapest Univ. of Technol. and Economics, Goldmann square 3, Budapest H-1111, HUN)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
52
号:
6
ページ:
1138-1142
発行年:
2012年06月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)