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文献
J-GLOBAL ID：201202272140513366
整理番号：12A0238759
Al2Cu析出物を使用したIGBTモジュールの太いAlCuワイヤボンドの信頼性向上
Reliability Enhancement of Thick Al-Cu Wire Bonds in IGBT Modules Using Al2Cu Precipitates
KUROSU Toshiki
(Power and Industrial Div., Hitachi Ltd.)
,
KUROSU Toshiki
(Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.)
,
KHOO Khyoupin
(Dep. of Materials Sci., Fac. of Engineering, Ibaraki Univ.)
,
NAKAMURA Yoshihide
(Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.)
,
OZAKI Keisuke
(Graduate School of Sci. and Engineering, Ibaraki Univ.)
,
ISHIKAWA Nobuhiro
(The National Inst. for Materials Sci.)
,
ONUKI Jin
(Dep. of Materials Sci., Fac. of Engineering, Ibaraki Univ.)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 53 号： 2 ページ： 453-456 (J-STAGE) 発行年： 2012年
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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