前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201202277447184310
整理番号：12A0905151
エージング中のSn/Cu-Zn系はんだ接合部の界面の金属間化合物の成長メカニズム
Growth mechanisms of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu-Zn solder joints during aging
YU Chi-Yang
(National Tsing Hua Univ., Dep. of Materials Sci. and Engineering, No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, 30013, Hsinchu ...)
,
DUH Jenq-Gong
(National Tsing Hua Univ., Dep. of Materials Sci. and Engineering, No. 101, Section 2, Kuang-Fu Road, 30013, Hsinchu ...)
資料名：
Journal of Materials Science
(Journal of Materials Science)
巻： 47 号： 17 ページ： 6467-6474 発行年： 2012年09月
JST資料番号： B0722A ISSN： 0022-2461 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。