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文献
J-GLOBAL ID：201202279176803675
整理番号：12A0541551
柔軟な電子パッケージングのためのAgナノ粒子ペーストを使った無圧力ボンディングプロセス
Pressureless bonding process using Ag nanoparticle paste for flexible electronics packaging
YAN Jianfeng
(Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China)
,
ZOU Guisheng
(Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China)
,
WU Ai-ping
(Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China)
,
REN Jialie
(Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China)
,
YAN Jiuchun
(State Key Lab of Advanced Welding and Joining, Harbin Inst. of Technol., Harbin 150001, People’s Republic of China)
,
HU Anming
(Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Univ. of Waterloo, 200 Univ. Avenue West, Waterloo, ON, Canada N2L 3G1)
,
ZHOU Y.
(Dep. of Mechanical Engineering, Tsinghua Univ., Beijing 100084, People’s Republic of China)
,
ZHOU Y.
(Dep. of Mechanical and Mechatronics Engineering, Univ. of Waterloo, 200 Univ. Avenue West, Waterloo, ON, Canada N2L 3G1)
資料名：
Scripta Materialia
(Scripta Materialia)
巻： 66 号： 8 ページ： 582-585 発行年： 2012年04月
JST資料番号： B0915A ISSN： 1359-6462 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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