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文献
J-GLOBAL ID：201202279345309227
整理番号：12A0111172
Ni/Sn-Ag-Cu-xPd系の界面反応と機械的信頼性に対するPd含有量の影響
Influence of Pd Concentration on the Interfacial Reaction and Mechanical Reliability of the Ni/Sn-Ag-Cu-xPd System
HO C. E.
(Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN)
,
HSU L. H.
(Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN)
,
LIN S. W.
(Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN)
,
RAHMAN M. A.
(Yuan Ze Univ., Dep. of Chemical Engineering & Materials Sci., 320, Chungli City, Taoyuan, Taiwan, TWN)
資料名：
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻： 41 号： 1 ページ： 2-10 発行年： 2012年01月
JST資料番号： D0277B ISSN： 0361-5235 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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