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文献
J-GLOBAL ID：201202281629913579
整理番号：12A0427212
銅化学機械研摩のために材料除去に対する化学と機械の影響を取り入れている動力学モデル
Kinetics model incorporating both the chemical and mechanical effects on material removal for copper chemical mechanical polishing
LIU Xiaoyan
(Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN)
,
LIU Yuling
(Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN)
,
ZHAO Zhiwen
(Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN)
,
GAO Baohong
(Hebei Univ. Technol., Tianjin, CHN)
,
LIANG Yan
(Hebei Chemical and Pharmaceutical Coll., Shijiazhuang, CHN)
資料名：
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻： 91 ページ： 19-23 発行年： 2012年03月
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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