文献
J-GLOBAL ID:201202281909444272
整理番号:12A0138211
3Dインテグレーションのための酸化物へのBCBボンディング技術
BCB-to-oxide bonding technology for 3D integration
著者 (4件):
LIN S.l.
(Dep. of Electronics Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 300, Taiwan)
,
HUANG W.c.
(Dep. of Electronics Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 300, Taiwan)
,
KO C.t.
(Dep. of Electronics Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 300, Taiwan)
,
CHEN K.n.
(Dep. of Electronics Engineering, National Chiao Tung Univ., Hsinchu 300, Taiwan)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
52
号:
2
ページ:
352-355
発行年:
2012年02月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)