文献
J-GLOBAL ID:201202282067388014
整理番号:12A1589424
低コストパラジウム被覆工程と自由空気ボール柔軟性と銅ボンディングワイヤの第2接着強度
Low-cost Palladium Coating Process and its Effect on Free-air-Ball Softness and Second Bond Strength of Cu Bonding Wires
著者 (6件):
PERSIC John
(Microbonds Inc., Ontario, CAN)
,
PISIGAN Jairus L.
(Microbonds Inc., Ontario, CAN)
,
TANNA Suresh
(Microbonds Inc., Ontario, CAN)
,
GUO Yong
(Microbonds Inc., Ontario, CAN)
,
SONG W. H.
(Univ. Waterloo, Ontario, CAN)
,
MAYER Michael
(Univ. Waterloo, Ontario, CAN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
62nd Vol.2
ページ:
1169-1173
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)