文献
J-GLOBAL ID:201202282296648763
整理番号:12A1253137
変化する歪率の下におけるはんだ/銅界面挙動の研究
Study of Solder/Copper Interface Behavior Under Varying Strain Rates
著者 (4件):
KWON Y.W.
(Naval Postgraduate School, CA)
,
LUTERAN A.M.
(Naval Postgraduate School, CA)
,
DIDOSZAK J.M.
(Naval Postgraduate School, CA)
,
KWON A.S.
(Naval Postgraduate School, CA)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
134
号:
3
ページ:
031003.1-031003.7
発行年:
2012年09月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)