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文献
J-GLOBAL ID：201202285133630874
整理番号：12A0929711
3次元積層エレクトロニクスの冷却に対するハイブリッド液浸およびシンセティックジェットヒートシンク
Hybrid Liquid Immersion and Synthetic Jet Heat Sink for Cooling 3-D Stacked Electronics
KOTA Krishna
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
,
KOTA Krishna
(Alcatel-Lucent Bell Lab., NJ, USA)
,
HIDALGO Pablo
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
,
JOSHI Yogendra
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
,
GLEZER Ari
(Georgia Inst. Technol., GA, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2 号： 5/6 ページ： 817-824 発行年： 2012年05月
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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