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文献
J-GLOBAL ID：201202286191267980
整理番号：12A0853574
化学機械研磨における除去率プロファイルへのウエハ端構造の影響:ウエハ端のロールオフと切欠き
Influence of Wafer Edge Geometry on Removal Rate Profile in Chemical Mechanical Polishing: Wafer Edge Roll-Off and Notch
FUKUDA Akira
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
,
FUKUDA Tetsuo
(Fujitsu Semiconductor Ltd., Yokohama, JPN)
,
FUKUNAGA Akira
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
,
TSUJIMURA Manabu
(Ebara Corp., Kanagawa, JPN)
資料名：
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 51 号： 5,Issue 2 ページ： 05EF01.1-05EF01.5 発行年： 2012年05月25日
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 CODEN： JJAPB6 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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