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文献
J-GLOBAL ID：201202289903755340
整理番号：12A0757315
3D/2.5D解のためのTSV MEOL(Mid-End-Of-Linc)およびその組立て/実装技術
TSV MEOL (Mid-End-Of-Line) and its Assembly/Packaging Technology for 3D/2.5D Solutions
YOON Seung Wook
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
NA D.J.
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
KANG K. T.
(STATS ChipPAC Korea Ltd. Ichon, Kyunggi-Do, KOR)
,
CHOI W. K.
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
YONG C.B.
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
,
KIM Y.C.
(STATS ChipPAC Korea Ltd. Ichon, Kyunggi-Do, KOR)
,
MARIMUTHU Pandi C.
(STATS ChipPAC Ltd., Singapore)
資料名：
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2012 ページ： ROMBUNNO.TA1-1 発行年： 2012年04月17日
JST資料番号： L6010B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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