文献
J-GLOBAL ID:201202291434776734
整理番号:12A1584809
パルス加熱リフロソルダリングにおけるSn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接続の信頼性と微細構造の研究
Reliability and Microstructural Studies of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints in Pulse-Heated Reflow Soldering
著者 (3件):
MOSTOFIZADEH M.
(Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
,
KOKKO K.
(Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
,
FRISK L.
(Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
62nd Vol.3
ページ:
2163-2170
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)