文献
J-GLOBAL ID:201202291807369883
整理番号:12A1584740
三次元集積のための損傷の無いウェット-化学シリコンウエハシンニングプロセスの開発
Development of Damage-less Wet-Chemical Silicon-Wafer Thinning Process for Three-Dimensional Integration
著者 (4件):
WATANABE Naoya
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
,
MIYAZAKI Takumi
(PRE-TECH AT Co., Ltd., Kumamoto, JPN)
,
AOYAGI Masahiro
(National Inst. Advanced Industrial Sci. and Technol., Ibaraki, JPN)
,
YOSHIKAWA Kazuhiro
(PRE-TECH AT Co., Ltd., Kumamoto, JPN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
62nd Vol.3
ページ:
1746-1751
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)