文献
J-GLOBAL ID:201202292504505535
整理番号:12A0674343
50GHzまでの市販品への適用のための低コストフリップチップオンボードパッケージの設計,製作と信頼性
Design, Fabrication, and Reliability of Low-Cost Flip-Chip-On-Board Package for Commercial Applications up to 50GHz
著者 (9件):
HSU Li-Han
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
OH Chee-Way
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
WU Wei-Cheng
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
CHANG Edward Yi
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
ZIRATH Herbert
(Chalmers Univ. Technol., Goeteborg, SWE)
,
WANG Chin-Te
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
TSAI Szu-Ping
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
LIM Wee-Chin
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
LIN Yueh-Chin
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
3/4
ページ:
402-409
発行年:
2012年03月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)