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文献
J-GLOBAL ID：201202292504505535
整理番号：12A0674343
50GHzまでの市販品への適用のための低コストフリップチップオンボードパッケージの設計,製作と信頼性
Design, Fabrication, and Reliability of Low-Cost Flip-Chip-On-Board Package for Commercial Applications up to 50GHz
HSU Li-Han
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
OH Chee-Way
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
WU Wei-Cheng
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
CHANG Edward Yi
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
ZIRATH Herbert
(Chalmers Univ. Technol., Goeteborg, SWE)
,
WANG Chin-Te
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
TSAI Szu-Ping
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
LIM Wee-Chin
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
LIN Yueh-Chin
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2 号： 3/4 ページ： 402-409 発行年： 2012年03月
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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