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文献
J-GLOBAL ID：201202292576752235
整理番号：12A1754329
界面活性剤の適用によるプラズマエッチング残渣を除去するための水性洗浄溶液の最適ぬれ挙動
Optimized wetting behavior of water-based cleaning solutions for plasma etch residue removal by application of surfactants
AHNER Nicole
(Fraunhofer ENAS, Chemnitz, DEU)
,
ZIMMERMANN Sven
(Fraunhofer ENAS, Chemnitz, DEU)
,
SCHALLER Matthias
(GLOBALFOUNDRIES Dresden Module Two GmbH & Co. KG, Dresden, DEU)
,
SCHULZ Stefan E.
(Fraunhofer ENAS, Chemnitz, DEU)
資料名：
Diffusion and Defect Data Part B. Solid State Phenomena
(Diffusion and Defect Data Part B. Solid State Phenomena)
巻： 187 ページ： 201-205 発行年： 2012年
JST資料番号： T0583A ISSN： 1012-0394 資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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