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文献
J-GLOBAL ID：201202292774302040
整理番号：12A1589287
三次元配線におけるTSVマイクロバンプ結合の電磁気的信頼性に対する金属間化合物形成の影響
Effect of Intermetallic Formation on Electromigration Reliability of TSV-Microbump Joints in 3D Interconnect
WANG Yiwei
(Univ. Texas at Austin, TX, USA)
,
CHAE Seung-Hyun
(Texas Instruments Inc., TX, USA)
,
DUNNE Rajiv
(Texas Instruments Inc., TX, USA)
,
TAKAHASHI Yoshimi
(Texas Instruments Inc., TX, USA)
,
MAWATARI Kazuaki
(Texas Instruments Inc., TX, USA)
,
STEINMANN Philipp
(Texas Instruments Inc., TX, USA)
,
BONIFIELD Tom
(Texas Instruments Inc., TX, USA)
,
JIANG Tengfei
(Univ. Texas at Austin, TX, USA)
,
IM Jay
(Univ. Texas at Austin, TX, USA)
,
HO Paul S.
(Univ. Texas at Austin, TX, USA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 62nd Vol.1 ページ： 319-325 発行年： 2012年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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