文献
J-GLOBAL ID:201202292969384130
整理番号:12A1211805
振動環境下でのBGA組立の前兆モデル開発
Prognostics Model Development of BGA Assembly Under Vibration Environment
著者 (3件):
HAN Changwoon
(Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR)
,
OH Chul-Min
(Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR)
,
HONG Won-Sik
(Korea Electronics Technol. Inst., Seongnam, KOR)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
7/8
ページ:
1329-1334
発行年:
2012年07月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)