文献
J-GLOBAL ID:201202298688436903
整理番号:12A1719706
MEMSパッケージ化用の新しい手法:融合材料系を用いた反応接合
A novel technique for MEMS packaging: Reactive bonding with integrated material systems
著者 (5件):
BRAEUER J.
(Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU)
,
BESSER J.
(Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU)
,
WIEMER M.
(Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU)
,
GESSNER T.
(Fraunhofer Inst. for Electronic Nano Systems, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz, DEU)
,
GESSNER T.
(Chemnitz Univ. of Technol., Center for Microtechnologies, Reichenhainer Strasse 70, 09126 Chemnitz, DEU)
資料名:
Sensors and Actuators. A. Physical
(Sensors and Actuators. A. Physical)
巻:
188
ページ:
212-219
発行年:
2012年12月
JST資料番号:
B0345C
ISSN:
0924-4247
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)