文献
J-GLOBAL ID:201302209749596849
整理番号:13A1791934
過酷環境におけるSAW応用に対するパッケージ無し構造としてのAlN/IDT/AlN/サファイヤ
AlN/IDT/AlN/Sapphire as Packageless Structure for SAW Applications in Harsh Environments
著者 (8件):
LEGRANI O.
(Univ. Lorraine, Vandoeuvre-les-Nancy, FRA)
,
LEGRANI O.
(Inst. Jean Lamour, CNRS, Vandoeuvre-les-Nancy, FRA)
,
ELMAZRIA O.
(Univ. Lorraine, Vandoeuvre-les-Nancy, FRA)
,
ELMAZRIA O.
(Inst. Jean Lamour, CNRS, Vandoeuvre-les-Nancy, FRA)
,
BARTASYTE A.
(Univ. Lorraine, Vandoeuvre-les-Nancy, FRA)
,
BARTSAYTE A.
(Inst. Jean Lamour, CNRS, Vandoeuvre-les-Nancy, FRA)
,
AUBERT T.
(Univ. Savoie, FRA)
,
TALBI A.
(Inst. Electronique, de Microelectronique et de Nanotechnologie (IEMN), Lille, FRA)
資料名:
IEEE International Ultrasonics Symposium
(IEEE International Ultrasonics Symposium)
巻:
2012 Vol.3
ページ:
2102-2105
発行年:
2012年
JST資料番号:
A0437C
ISSN:
1948-5719
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)