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文献
J-GLOBAL ID：201302217763877381
整理番号：13A0093206
3Dチップ積層用の25μmピッチマイクロバンプの開発
Development of 25-μm-Pitch Microbumps for 3-D Chip Stacking
YU Aibin
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
YU Aibin
(Micron Semiconductor Asia Pte Ltd., Singapore)
,
KUMAR Aditya
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
KUMAR Aditya
(GLOBAL-FOUNDRIES, Singapore)
,
HO Soon Wee
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
YIN Hnin Wai
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
LAU John H.
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
LAU John H.
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
SU Nandar
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
HOUE Khong Chee
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
CHING Jong Ming
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
KRIPESH Vaidyanathan
(Agency for Sci. Technol. and Res., Singapore)
,
CHEN Scott
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
,
CHAN Chien-Feng
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
,
CHAO Chun-Chieh
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
,
CHIU Chi-Hsin
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
,
CHAN Chang-Yueh
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
,
CHANG Chin-Huang
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
,
HUANG Chih-Ming
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
,
CHEN Carl
(Siliconware Precision Ind. Co. Ltd., Taichung, TWN)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 2 号： 11/12 ページ： 1777-1785 発行年： 2012年11月
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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