文献
J-GLOBAL ID:201302219201197984
整理番号:13A1227823
鉄基板へのシリコンチップのフラックス無しのすずボンディング
Fluxless tin bonding of silicon chips to iron substrates
著者 (2件):
HSU Shou-Jen
(Univ. of California, Electrical Engineering and Computer Sci., Materials and Manufacturing Technol., 92697-2660 ...)
,
LEE Chin C.
(Univ. of California, Electrical Engineering and Computer Sci., Materials and Manufacturing Technol., 92697-2660 ...)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
24
号:
8
ページ:
2890-2896
発行年:
2013年08月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)