文献
J-GLOBAL ID:201302219957199590
整理番号:13A1768282
システムインテグレーションおよび薄型形状ファクターのための実現可能解決策としての埋め込み技術を用いた2.5Dシリコンモジュールのプロセス特性
Process Characteristics of a 2.5D Silicon Module Using Embedded Technology as a Feasible Solution for System Integration and Thinner Form-Factor
著者 (6件):
CHENG Ren-Shin
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
HUNG Yin-Po
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
KUO Tzu-Ying
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
LIN Yu-Min
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
LEU Fan-Jun
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
,
CHANG Tao-Chih
(Industrial Technol. Res. Inst., Hsinchu, TWN)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
63rd Vol.3
ページ:
1975-1979
発行年:
2013年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)