文献
J-GLOBAL ID:201302221231088742
整理番号:13A0495154
TSVに基づく3D集積回路におけるパワー雑音
Power Noise in TSV-Based 3-D Integrated Circuits
著者 (3件):
SAVIDIS Ioannis
(Univ. Rochester, NY, USA)
,
KOSE Selcuk
(Univ. South Florida, FL, USA)
,
FRIEDMAN Eby G.
(Univ. Rochester, NY, USA)
資料名:
IEEE Journal of Solid-State Circuits
(IEEE Journal of Solid-State Circuits)
巻:
48
号:
2
ページ:
587-597
発行年:
2013年02月
JST資料番号:
B0761A
ISSN:
0018-9200
CODEN:
IJSCBC
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)