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文献
J-GLOBAL ID：201302223194208042
整理番号：13A1723982
Sn-58Bi鉛フリーはんだの信頼性と機械的強度に対する熱エージングと塩水噴霧試験の影響
Effect of Thermal Aging and Salt Spray Testing on Reliability and Mechanical Strength of Sn-58Bi Lead-Free Solder
MOSTOFIZADEH Milad
(Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
,
PIPPOLA Juha
(Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
,
MARTTILA Tuomas
(Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
,
FRISK Laura Katriina
(Tampere Univ. Technol., Tampere, FIN)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 3 号： 9-10 ページ： 1778-1785 発行年： 2013年09月
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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