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文献
J-GLOBAL ID：201302225343499899
整理番号：13A0339157
半導体デバイスの信頼性設計に向けた銅配線の局所機械特性マッピング
高園敬太
(名古屋工大)
,
宍戸信之
(名古屋工大)
,
宍戸信之
(科学技術振興機構)
,
神谷庄司
(名古屋工大)
,
神谷庄司
(科学技術振興機構)
,
佐藤尚
(名古屋工大)
,
佐藤尚
(科学技術振興機構)
,
小岩康三
(名古屋工大)
,
小岩康三
(科学技術振興機構)
,
杉山裕子
(名古屋工大)
,
杉山裕子
(科学技術振興機構)
,
西田政弘
(名古屋工大)
,
西田政弘
(科学技術振興機構)
,
大宮正毅
(科学技術振興機構)
,
大宮正毅
(慶応大)
,
鈴木貴志
(富士通研)
,
中村友二
(富士通研)
,
鈴木俊明
(日本電子)
,
野久尾毅
(日本電子)
資料名：
日本機械学会M&M材料力学カンファレンス(CD-ROM)
(日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集(CD-ROM))
巻： 2012 ページ： ROMBUNNO.OS1903 発行年： 2012年
JST資料番号： L0191B ISSN： 2424-2845 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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