文献
J-GLOBAL ID:201302236221945474
整理番号:13A0349534
スルーシリコンバイアに基づく3D IC用のスルーアウェアバッファ挿入
Slew-Aware Buffer Insertion for Through-Silicon-Via-Based 3D ICs
著者 (3件):
LEE Young-Joon
(Georgia Inst. Technol., GA)
,
HONG Inki
(Cadence Design Systems, CA)
,
LIM Sung Kyu
(Georgia Inst. Technol., GA)
資料名:
Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference
(Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference)
巻:
2012
ページ:
535-542
発行年:
2012年
JST資料番号:
H0843A
ISSN:
0886-5930
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)