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文献
J-GLOBAL ID:201302240098087724   整理番号:13A1768130

電気めっきSnおよびSn-AgはんだにおけるSnホイスカ成長に対するプラスチック変形の影響

Plastic Deformation Effect on Sn Whisker Growth in Electroplated Sn and Sn-Ag Solders
著者 (5件):
KANG Sung K.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York, USA)
CHANG Jaewon
(KAIST, Daejeon, KOR)
LEE Jae-Ho
(Hongik Univ., Seoul, KOR)
KIM Keun-Soo
(Hoseo Univ., Asan, KOR)
LEE Hyuck Mo
(KAIST, Daejeon, KOR)

資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)

巻: 63rd Vol.2  ページ: 1018-1023  発行年: 2013年 
JST資料番号: H0393A  ISSN: 0569-5503  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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