文献
J-GLOBAL ID:201302240098087724
整理番号:13A1768130
電気めっきSnおよびSn-AgはんだにおけるSnホイスカ成長に対するプラスチック変形の影響
Plastic Deformation Effect on Sn Whisker Growth in Electroplated Sn and Sn-Ag Solders
著者 (5件):
KANG Sung K.
(IBM T.J. Watson Res. Center, New York, USA)
,
CHANG Jaewon
(KAIST, Daejeon, KOR)
,
LEE Jae-Ho
(Hongik Univ., Seoul, KOR)
,
KIM Keun-Soo
(Hoseo Univ., Asan, KOR)
,
LEE Hyuck Mo
(KAIST, Daejeon, KOR)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
63rd Vol.2
ページ:
1018-1023
発行年:
2013年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)