文献
J-GLOBAL ID:201302244334906435
整理番号:13A0093240
リフロソルダリングプロセスの冷却過程でのBGA鉛フリーはんだ付け信頼性に対するはんだ接続配置の影響
Effect of Solder Joint Arrangements on BGA Lead-Free Reliability During Cooling Stage of Reflow Soldering Process
著者 (3件):
LAU Chun-Sean
(Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS)
,
ABDULLAH Mohd Zulkifly
(Universiti Sains Malaysia, Penang, MYS)
,
ANI Fakhrozi Che
(Celestica Malaysia Sdn. Bhd., Kulim, MYS)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
2
号:
11/12
ページ:
2098-2107
発行年:
2012年11月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)