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文献
J-GLOBAL ID：201302246731579621
整理番号：13A0829261
オンチップ集積パッケージングストレス抑制懸架(PS3)技術によるパッケージに優しい圧電抵抗圧力センサ
Package-friendly piezoresistive pressure sensors with on-chip integrated packaging-stress-suppressed suspension (PS3) technology
WANG Jiachou
(Shanghai Inst. of Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. of Sci., Shanghai, CHN)
,
LI Xinxin
(Shanghai Inst. of Microsystem and Information Technol., Chinese Acad. of Sci., Shanghai, CHN)
資料名：
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 23 号： 4 ページ： 045027,1-6 発行年： 2013年04月
JST資料番号： W1424A ISSN： 0960-1317 CODEN： JMMIEZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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