文献
J-GLOBAL ID:201302251151166943
整理番号:13A1660463
コスパッターCu/Ti結合相互接続の電気特性と信頼性の研究
Electrical Performance and Reliability Investigation of Cosputtered Cu/Ti Bonded Interconnects
著者 (3件):
CHEN Hsiao-Yu
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
HSU Sheng-Yao
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
,
CHEN Kuan-Neng
(National Chiao Tung Univ., Hsinchu, TWN)
資料名:
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻:
60
号:
10
ページ:
3521-3526
発行年:
2013年10月
JST資料番号:
C0222A
ISSN:
0018-9383
CODEN:
IETDAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)